来自中国最大智能手机制造商之一 Oppo 的创新 MariSilicon X 芯片并不是该公司在半导体领域的第一个自主开发成果。早些时候Oppo 还推出了自己的电源管理芯片，预计将用于部分智能手机的充电器。Oppo在中国市场的竞争对手vivo也开发了自己的图像信号处理（ISP）芯片。可见，在面临半导体短缺以及美国可能制裁像华为这类公司的条件下，这些公司正在努力确保未来供应的稳定性。
但问题是，目前中国智能手机厂商的技术进步，在提升整体形象和技术基础的同时，并没有解决对国外技术的依赖问题。有报道称，例如， Oppo 的 MariSilicon X 将在台湾台积电工厂生产。后者是全球最大的代工芯片制造商，在产量上甚至超过了三星和东芝等传统巨头。台积电在最新一代芯片的生产技术领域处于领先地位——该公司正在掌握4nm工艺技术的处理器生产，并承诺在2023年推出3nm芯片。苹果、英伟达、AMD 甚至直接竞争对手英特尔都在寻求台湾制造商的帮助，以发布一种或另一种半导体产品。顺便说一句，俄罗斯制造的贝加尔湖微芯片也是由这家台湾承包商生产。
但华为的例子表明，面对美国制裁，对台积电的依赖表现出了自己的脆弱性。由于台积电在芯片生产中使用了美国的技术，美国利用其惯用的长臂管辖，以二次制裁为威胁，禁止台积电为华为研发部门海思制造产品。这家台湾制造商本身当然没有任何政治偏好。而且，海思这样一个大客户的流失，不可避免地导致台积电收入减少——毕竟华为为这家台湾承包商带来了50多亿美元的收入。然而，受到美国二级制裁，原则上可能会毁掉台积电的整个业务。因此，制造商面对来自华盛顿的压力不得不屈服。
对于微电子公司来说，减少对任何一个承包商的依赖非常重要。中国资深互联网观察家刘兴亮在接受卫星通讯社采访时表示，就 Oppo 而言，一切都取决于台积电在整个供应链中的占有率。刘兴亮专家说：
“我认为应该会造成一定影响。众所周知，过去台积电是华为芯片的主要来源，受美国制裁的影响，台积电断绝了与华为的合作，不再为其生产供应芯片。而OPPO的芯片刚刚发布，具体台积电负责怎样的流程尚且不明晰。由于芯片产业链有很多工艺环节，包括设计、制造、封测等，所以制裁具体会造成的影响还有待于今后的观察。另外，若要将供应链全部掌握在一家手中实际上是非常困难的，像华为过去也仅是负责设计环节。”
中国政府长期以来一直关注开发本国的关键技术和向全球价值链高端攀升的问题。第一次开始触及这个问题还是在 1990 年代后期。中国不仅要吸引外国投资和技术，更要积极开发和对外宣传自己的成果。后来，这些概念被转化为具体的发展计划。
到2020年科技发展的中长期规划，“中国制造-2025”，以及基础研究经费每年增加7%的最新五年计划，还有半导体、量子计算、生物材料等领域关键技术的发展——所有这些都是由于中国在已经摆脱贫困并接近平均收入水平的条件下转变增长方式的客观需要。与美国的技术对抗和美国对中国的制裁只会增强北京对所选择道路正确性的信心。
然而，这个过程不可能一蹴而就。此外，现代供应链的全球性根本不会允许任何一个国家独自完成一切。这对中国和美国来说都是如此。正如刘兴亮专家解释的那样，国家技术发展进程的“蛹化”是一种与全球趋势背道而驰的非自然过程。刘兴亮专家说：
“我国当前确实有摆脱依赖的想法，但是还不能认为已经摆脱。随着中美地缘政治局势的变化，我们可以看到最近商汤科技被列入实体清单，连上市都成为一个问题。而华为更是典型的案例，其手机业务因为美国的制裁现在是江河日下，这对于其他手机公司而言，也是敲响了一个警钟。OPPO进军芯片赛道，或许也是基于这方面的考量，也说明至少我们是正在朝着摆脱依赖的方向努力。当然不可否认，距离摆脱仍然还有很长的一段路要走。首先，我们应该希望中美关系能够有所缓和。因为未来是全球化的时代，不再是一个国家大包大揽，这种行为也是逆潮流的。只是说目前由于各种限制，导致我们可能被迫需要做很多。但是从长远发展来看，全球化时代大家还是要协作共赢。其次，从技术角度来看，我们的技术追赶上第一梯队还需要很长的一段时间，我个人预计大约至少需要5~10年。”
尽管如此，中国将继续努力提高自己的竞争力和技术独立性，哪怕只是因为国家需要确保自己的技术安全。目前美国的行动让中国科技公司难以成长，尤其是在融资方面。除了商汤科技，其他涉及芯片、人工智能、民用无人机等的公司也可能被列入美国投资黑名单。但从长远来看，被迫为生存而奋斗的企业只会加强措施以实现技术独立。国家政策将对此给予鼓励。
根据本五年计划，未来五年基础研究经费将占全部研发经费的8%左右。如果一切按计划进行，2025年中国将在研发上投入5800亿美元。