新闻处援引公司机载超高频率仪器研发部负责人安德烈·布扬金的话称：“自主研发的新型芯片的最小制造周期现在由原来的5年缩短到3-5个月，零件的制造可使公司的生产费用减少1-2倍。”新闻处进一步表示，所有研发的微型电路都尽量做到了统一化，可以在广泛航天器材的无线电发射装置制造中使用，从微型科学卫星、卫星电话、数字电视、互联网宽带接入轨道装置，到多功能航天站。