据招股书内容，龙芯中科本次发行股票数量不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，不涉及股东公开发售。该公司本次IPO拟募资35.12亿元，用于投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器（GPU）芯片及系统研发，以及补充流动资金。
《南华早报》认为，自主研发、生产芯片和集成电路是“中国制造2025”工业总体规划的十大重点领域之一。龙芯中科此次融资是中国国家主导的工业部门积聚金融和科技力量来发展新技术领域的又一举措。
中国官方数据显示，美国企业在半导体行业占据主导地位，而中国国内供应商只能满足中国年需求的5%。以2017年为例，中国花费2600亿美元进口半导体，相比之下，原油进口额仅为1620亿美元。
龙芯中科成立于2008年3月，其“龙芯”系列于2001年在中科院计算所开始研发，是中国最早研制的通用处理器系列之一。龙芯中科是中国国内CPU企业中少数可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业。
龙芯中科具备CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，研制芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，可提供32位、64位，单核、多核等处理器及配套芯片。
2010年，龙芯中科开始市场化运作，拥有自主指令系统LoongArch，基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品技术应用于电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等领域。