据《中国新闻周刊》报道，9月23日至26日，华为在上海举办第五届华为全联接大会。这是华为每年面向ICT产业举行的全球性年度会议，也是华为发布公司级重大战略的常用平台。
郭平在大会上表示：“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。由于华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库，目前库存数据还在评估过程中。”
关于手机芯片，郭平在全联接大会上表示，因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片，所以对于手机芯片相关储备，华为还在积极寻找办法。
他透露，美国的制造商正在积极向美国政府申请供货许可。目前高通公司已向美国商务部申请继续向华为供货的出口许可。若该申请被批准，华为很乐意使用高通芯片制造华为手机，并继续采购美国芯片。 “高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。 ”
郭平强调，美国的禁令正在给全球半导体产业带来沉重打击。“我们期望美国政府重新考虑政策，如果允许继续购买，我们会继续坚持全球化采购策略。”
2019年5月，美国将华为列入“实体清单”；今年5月15日，进一步升级管制措施，针对华为的芯片供应链制定禁令；在经过120天的禁令缓冲期后，9月15日，美国针对华为公司的芯片禁令正式生效，包括台积电、高通、三星等在内的芯片制造商先后宣布将不再向华为供应芯片。