荷兰拟限制芯片制造设备对华出口

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据彭博社援引知情人士的话报道,荷兰计划对芯片制造设备出口中国实施新的管控措施。
据消息人士透露,新限制可能最早在2023 年 1 月达成。他们补充说,关于这个问题的商议已经在进行中,但尚未做出最终的决定。
据报道,荷兰正在考虑的出口限制可能会禁止销售用于生产14 纳米或更先进芯片的设备。这些措施对荷兰阿斯麦公司的打击最大,该公司是全球最重要的半导体生产设备供应商之一。
荷兰此举可能会扩大对中国销售某些技术的非官方禁令,这是美国扩大限制北京芯片生产计划以及在军事领域的努力的一步。
此前,美国商务部副部长艾伦•埃斯特韦斯表示,美国、日本和荷兰可能很快就半导体供应的出口管制措施签署协议。
美国主张限制与半导体技术有关的对中国的供应,并希望在此事上得到盟友的支持。
美国商务部 10 月初宣布,华盛顿限制向28 家中国公司供应用于生产超级计算机和半导体的产品。美国总统拜登还签署了一项为美国半导体制造商提供527 亿美元补贴的芯片法案,以加强其在与中国竞争中的地位。
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