06:13 2021年04月13日
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日经新闻社(Nikkei)写道,美日政府将进行合作,以保障战略科技组件供应链的安全运行,首先是半导体配件。

双方将建工作组,彼此间在如下领域进行分工:研究、开发和生产。据Nikkei报道,4月16日,日本首相菅义伟和美国总统拜登将在华盛顿举行谈判,双方希望就此项目达成共识。可以期待,两国领导人将确认建立分散式供应链的重要性。华盛顿和东京都将努力建立起不依赖于具体地区的生产,比如地缘政治风险高的台湾,或者与美国冲突逐渐加深的中国大陆。

日本和美国一样,都遭遇全球半导体不足的问题。拜登政府决定请求国会,提供500亿美元的补贴,增加美国的半导体生产。日本在半导体生产设备和材料方面有强势的一面。据Nikkei消息,双方将讨论在日本建联合研究基地的合作可能性,以研发新的技术。

美方可能与日本加强合作,限制对华出口。特朗普执政时期,美国开始严格限制对中国通信企业--华为公司的出口。日本与美国不同,目前还未有这方面的限制。

车厂因担心新冠病毒大流行导致需求不足,开始消减半导体订单,由此,2020年下半年出现半导体供应短缺的问题。实际上,汽车市场恢复要比预计的快,但因远程工作,半导体厂家已在应付手提电脑和智能手机的大量需求。美国严寒导致供电不足和日本东北地区瑞萨电子总厂火灾,又使问题雪上加霜。

美国和日本担心,目前,世界半导体生产基地正在中国集中。据波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)数据,美国在世界半导体生产领域的占比,从1990年的37%下降到2020年的12%。据预测,中国为该领域投入巨资,其市场占比将从2020年的15%上升到2030年的24%。由此,中国将成为世界最大的生产国。


国际货币基金组织代表在接受CNBC电视台采访时宣布道,中国应对新冠病毒大流行令人瞩目。他说,中国面对危机再次取得良好的结果。2020年,中国经济成功上涨,但世界其它大多数地区却停滞不前。去年,中国GDP上涨了2.3%。根据国际货币基金组织数据,2021年末,中国的GDP将上涨8.4%。这意味着,中国经济并不像其它地区那样遭到重创。IMF货币和资本市场部门主管阿德里安(Tobias Adrian)接受采访时,将目前局势与2008年金融危机做了比较。当时,中国也像现在一样情况良好。那时,中国采取了很多货币贷款和财税刺激政策,制止了金融危机的深度震荡。此外,还为亚洲邻国提供了重要支持。


像2008年一样,中国市场复苏迹象正成为世界媒体关注的目标。甚至,关注的程度要高于以往,因为中国近年来对世界经济的贡献大大增加。据路透社报道,3月份,中国服务市场的恢复加快了,公司在雇佣更多的员工,商界的乐观情绪高了,尽管通胀压力还在。路透社援引财新采购经理服务指数数据写道,3月份的指数上涨到54.3,是去年12月以来的最高值。2月份,该指数为51.5。中国提供服务的公司正更为乐观地看待今年的情况,商界的期待处于2011年以来最高点。在保持社交距离相关限制链条中,服务业是薄弱环节。在开始阶段,服务业要比工业领域更难应对大流行。


 

据CPO Magazine网站报道,中国人民银行宣布,“数字人民币”可进行数额不大的匿名操作。此举是为了解决自然人私生活保护和国家需要控制加密货币之间的内部矛盾。目前尚不清楚,匿名保护是否意味着要比禁止第三方访问交易记录更重要。政府不太可能放弃对交易的控制,因为这是系统计划中的功能。此外,在将信息与第三方共享以用于电子商务和支付工具前,将对其进行加密。

该隐私保护方案将允许用户仅提供电话号码,前提是交易额不超过一定的数量(尚未确定金额)。但电话号码须在中国某家运营商处注册,同时,需要提供政府颁发的带有照片的身份证件才能创建帐户。用户存款一旦达到限额,即有义务提供其他个人信息,这样帐户才能继续运行。

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